专利摘要显示，本适用新型涉及公开了一种晶圆加工用从动研磨安拆，包罗工做台，工做台上动弹安拆有集成组合转盘系，集成组合转盘系包罗大转盘和四个小转盘，四个小转盘平均分布动弹安拆于大转盘上；该晶圆加工用从动研磨安拆，通过机械手臂一、机械手臂二、能够实现晶圆的从动化搬运和逐渐研磨减薄，并共同实空吸盘对晶圆贴合的吸引毗连，使得晶圆正在粗磨、精磨和抛光的一一减薄过程中，省去拆卸和定位安拆的过程，也避免了晶圆正在粗磨、精磨和抛光磨片过程中，严沉翘曲使概况毁伤扩大以至分裂的风险。

　　国度学问产权局消息显示，华索（姑苏）科技无限公司取得一项名为“一种晶圆加工用从动研磨安拆”的专利，授权通知布告号CN223589093U，申请日期为2024年11月。